国产类CoWoS封装技术崛起
随着科技的不断进步,电子封装技术也在不断发展和创新,CoWoS(Chip On Wafer on Substrate)封装技术因其高集成度、高可靠性和低成本的优点,逐渐成为国内外封装行业的重要技术之一,近年来,国产类CoWoS封装技术也正在崛起,成为我国电子制造领域的一大亮点,本文将探讨国产类CoWoS封装技术的现状、发展及未来趋势。国产类CoWoS封装技术概述CoWoS封装技术是一种将芯片直接放置在基板上的封装方式,其优点在于可以大幅度提高芯片的集成度和可靠性,同时降低生产成本,近年来,随着国内电子制造行业的快速发展,国产类CoWoS封装技术也得到了长足的进步。国产类CoWoS封装技术主要采…
时间:2025年07月31日
作者:admin
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